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具備各類PCBA表面貼裝和插件組裝測(cè)試生產(chǎn)能力，可實(shí)現(xiàn)錫膏、紅膠、OSP等工藝。除主板、顯卡、機(jī)頂盒、電源類產(chǎn)品主板外，其它如手機(jī)主板、電子書、平板電腦、顯示設(shè)備主板等均可生產(chǎn)。